产品展示

性能卓越，值得信赖

每台OmniScanX4仪器堪称一个无所不包的多技术检测工具箱，可使您利用多种超声检测技术可靠地检测和准确地评估缺陷和腐蚀情况。您可以利用其先进的成像和测量功能，在损坏变得严重之前定位缺陷并评估损坏的严重程度，从而保

护资产和基础设施的完整性。

能显示焊缝整个体积的图像更快、更果断地做出决策

除了相控阵超声检测技术外，所有OmniScanX4型号都标配了相位相干成像（PCI)、全聚焦方式（TFM）和平面波成像（PWI）功能，这些功能使用方便，新用户更容易上手。使用能提供更多缺陷指示信息的多种工具可以增强您对评估的信心。

通过相位相干成像查看更多细节

可利用PCI清晰呈现难以检测缺陷的能力，果断有效地识别和解读具有挑战性的缺陷，诸如钩状裂纹。可对应力腐蚀开裂（SCC）等细微缺陷进行准确评估，因为基于相位的PCI远比基于波幅的技术更不容易受到邻近缺陷衰减的影响。由于PCI可突出显示SCC的尖端行射，因此您可以更轻松地表征每个裂纹的深度，并利用软件闸门快速隔离最深的缺陷。

TFM速度最多可提高3倍

利用TFM提供的清晰度和均匀聚焦，提高您的检测效率。

根据配置的不同，在使用稀疏触发模式时，mniScanX4系列的TFM速度比其前代产品(OmniScanX364型号）最高可快达三倍。

采用双图TFM和PCI技术进行双侧焊缝检测

使用双图TFM和PCI技术提高焊缝验证效率。采用具有不同特性的PCI和TFM两种技术，可同时从焊缝两侧彻查整个焊缝体积。使用安装在扫查器上的两个探头，如我们的AxSEAM纵缝扫查器，只需一次扫查即可获得清晰的TFM和PCI结果。

大幅加快B扫描筛查速度

使用我们独特的融合B扫描，可以轻松区分疑似缺陷与部件几何形状产生的回波。该数据视图将所有B扫描合并为一个图像，成倍提高了B扫描筛查的效率。优化的B扫描布局（包括B-S-A单组和A-B-S多组），进一步提高了明确识别可疑缺陷指示的能力。